Платформа нижнего подогрева для пайки микросхем и BGA-чипов. Греет плату снизу до рабочей температуры, чтобы при снятии или установке компонента не выдирать его «на холодную» и не отрывать пятаки. По сути это нижний прогрев в связке с феном или паяльником: плата равномерно прогрета, компаунд под чипом размягчается, шар садится ровно.
Мощность 100 Вт, диапазон 160–250 °C, температура задаётся и выводится на LCD-дисплей - видно фактический нагрев, а не «на глаз». Подходит под платы iPhone от X до 15 и под Android. Под конкретные модели идут свои посадочные площадки, греющая зона рассчитана на компактные платы смартфонов.
По теплу: 250 °C сверху диапазона - это прогрев и снятие чипов, для деликатных операций (отделение дисплея, сепарация) берут нижнюю границу. Для бессвинцового припоя одного нижнего подогрева не всегда хватает - финальную температуру догоняют феном.
Мы даем 90 дней гарантии на любую продукцию, приобретенную онлайн с момента получения посылки клиентом и 14 дней, если товар был куплен в офлайн-магазине.
Чтобы не возникло проблем - пожалуйста, соблюдайте простые условия:
Более подробную информацию о том, как проверить товар не потеряв гарантию, а также узнать о том каким образом отправить нам его обратно, Вы можете найти по ссылке
По всем спорным вопросам обращайтесь, пожалуйста, по телефону 8 (800) 222-98-57 или на почту brak@axeum.ru