Модульная платформа нижнего подогрева для работы с материнскими платами. Греет плату снизу, чтобы при разделении бутерброда (двухэтажной платы iPhone), снятии чипа или удалении клея припой и компаунд размягчались равномерно, а не точечно от фена. Под разные модели идут свои модули - конструкция расширяется, докупаются площадки под новые платы.
Диапазон 80–250 °C, мощность 75 Вт, температура задаётся и выводится на LCD. Нижняя граница в 80 °C - это как раз про деликатные операции: разделение рамки экрана, отслоение, размягчение клея без перегрева. Верхняя - под распайку компонентов и снятие чипов.
Питание от сети 220 В. Прижим платы - поворотный фиксатор на 360° с направляющей, плата садится ровно и не ёрзает при нагреве. Греющая зона большая, под распайку разных компонентов платы.
По теплу: для бессвинцового припоя нижний подогрев обычно идёт в связке с феном - один прогрев снизу не всегда добивает до температуры плавления, финал догоняют сверху. Это норма для нижних подогревов, а не недостаток конкретной модели.
Мы даем 90 дней гарантии на любую продукцию, приобретенную онлайн с момента получения посылки клиентом и 14 дней, если товар был куплен в офлайн-магазине.
Чтобы не возникло проблем - пожалуйста, соблюдайте простые условия:
Более подробную информацию о том, как проверить товар не потеряв гарантию, а также узнать о том каким образом отправить нам его обратно, Вы можете найти по ссылке
По всем спорным вопросам обращайтесь, пожалуйста, по телефону 8 (800) 222-98-57 или на почту brak@axeum.ru